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咸阳公布“揭榜挂帅”技术难题榜单 涉及电子信

更新时间:2021-10-22

  灵活就业人员2021年度养老保险费开始缴纳万丰奥威:9600万收购宁波达克罗100%股权,据悉,本榜单征集了咸阳市300多家科技企业188项技术难题,第一批筛选37项难题,这37项技术难题涉及28家企业,分布在电子信息、新材料、先进制造与自动化等8个领域。

  其中包括中高精度小型化振荡器用IC产品研发、次毫米发光二极管(Mini LED)光板开发、铟镓锌氧化物(IGZO)开发、覆铜板用液晶环氧树脂开发、AM-WOLED驱动补偿暨OLED高效器件效率提升等技术难题。

  中高精度小型化振荡器用IC是中高精度晶体振荡器实现的核心元器件之一,其主要作用:与晶体谐振子共同完成振荡电路,输出一定要求(波形、幅度占空比、相噪或抖动等)的信号,并通过自身特性对谐振子的温度特性予以补偿调整的适宜于小型化产品应用的裸芯片或微封装芯片电路。最终需求是包含补偿技术在内的产品。

  MiniLED是将背光结合液晶面板来显示画面的新型技术,可以极大提高液晶面板的对比度,增强显示效果,达到接近主动式发光平板显示器的能力。相较于传统LED背光的LCD电视,采用MiniLED背光技术的LCD电视在动态对比度、亮度、色域、可视角上的表现更佳,且具有轻薄、高画质、低功耗和节能等优势。适用屏的尺寸的范围比较广,且与激光、量子点等显示技术边界交叉,但尺寸越大越有利于降低MiniLED电视的工艺难度和单位成本。

  MiniLED背光在备受关注的同时也面临着不同的技术路线与材料方案的选择,其中MiniLED背光基板材料主流的两种路线为PCB和玻璃基板,基板差异是影响MiniLED背光产品特性与规模化量产的关键因素。以成本方面考量,PCB基板单价较玻璃基板成本高,但玻璃基板前期光罩设计费用则较高,尤其是8.5代以上产线,因此在规模化程度不高的前提下,玻璃基平均费用较PCB反而更高。材料特性上,PCB基板自身散热性差,在大尺寸应用中容易翘曲变形,在生产过程中导致MiniLED芯片转移到PCB基板上的难度变得更高。而玻璃基板,导热率相对较高,散热性强,受热膨胀率低,可有效应用于密度较高的MiniLED焊接,且平坦度高刚性较好, 可以满足复杂的布线需要。在多组背光单元拼接时,玻璃基板可以满足高精度拼接需求,减少拼接产生的拼缝问题。但玻璃易碎,在制程过程中容易出现品质问题,良率较低。因此高分区数的mini LED背光适合玻璃基板,而低分区数的则适合技术发展更为成熟,供应链也相对完整的PCB基板。

  玻璃基板为彩虹光电液晶面板生产的主要材料,因此选择玻璃基作为MiniLED背光为最适合的技术路线,并且玻璃基MiniLED具有更好的产品特性以及技术升级MicroLED的兼容性。因此彩虹光电看好玻璃基MiniLED产品的前景,并布局了相关技术与产品规划。

  电子产品轻、薄、短、小的发展趋势对散热提出更高要求,因而需要不断提高覆铜板的热导率。普通环氧树脂热导率大约0.2W/m.K,添加填料后可提高至2-3W/m.K,由于填料添加量的限制无法继续提高。根据理论预测,树脂基体热导率上升1倍,添加填料后复合材料热导率也能够上升1倍。

  文献报道,液晶环氧由于液晶基元的紧密堆积,比普通环氧有更高的热导率,因而开发具有更高热导率的液晶环氧,对于开发高导热覆铜板至关重要。

  (1)显示驱动电路设计开发对于新型显示的驱动,除了需要驱动补偿电路去串接显示单元,还要连接外部讯号导入开启补偿电路功能,配合更多元的面板布局设计。然而如何将驱动补偿电路与面板布局做有效串接则需要进一步开发外部讯号输入方式,而这些外部讯号开发又涉及项目功能IC、IC载板、软板、驱动讯号、影像处理等等。白光显示元件搭配色转换层叠构相对于单色自发光结构复杂,涉及了多层膜几何光学、如何与有效显示面积达到高效率、低能耗、广色域等一系列高阶显示面板的需求规格与标准规范问题,而这些光学设计又需要膜层出光效率(EQE)、折射率搭配、光学量测方法、像素设计、膜层推叠的光效率计算等反复实验和验证。(2)新型显示器件是采用电流驱动让发光器件能够产生不同发光强度,因此让电流有效利用率提高是整体器件结构搭配设计的关键所在,这其中涉及载子与空穴传递速度、异质介面能障调整、材料的分子构形、能量传递路径与效率提升等一系列属于分子空间理论与纳米特性研究问题。显示器件还涉及到分子材料对于环境要求的不同必须有不同的封装结构来做对应。(校对/图图)



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